Teknologi CKD bukan sahaja mempunyai stok mesin serba baharu, tersedia serta-merta.
Kami juga mempunyai perniagaan penyewaan yang terperinci, bersedia untuk memenuhi keperluan pengeluaran khusus anda sambil mengurangkan pelaburan awal anda dengan ketara. Hubungi kami untuk butiran lanjut.
CKD mempunyai pasukan jurutera profesional, bersedia untuk menyampaikan perkhidmatan kunci.
Untuk perdagangan mesin terpakai, sila hubungi kami melalui Whatspp atau e-mel.
-----------------------------------------------------------------------------------
Sistem plasma MYW10 menyampaikan proses rawatan permukaan wafer berkeupayaan tinggi yang sangat fleksibel.
• Sistem plasma argon tekanan atmosfera
• Pemprosesan kelompok plasma sebaris 100mm lebar; menawarkan kecekapan 2–5 kali lebih tinggi dan kos operasi lebih 30% lebih rendah berbanding kaedah tradisional
• 100% plasma neutral; selamat dan lembut pada komponen elektronik yang sensitif—tiada pengeboman plasma, elektrik statik, percikan api, arka, habuk, haba tinggi, riak permukaan atau sinaran UV, memastikan sifar kerosakan pada produk
• Proses kimia serba boleh: Proses O2 untuk menyingkirkan bahan cemar organik; Proses H2 untuk mengeluarkan oksida logam dan mengaktifkan permukaan produk
• Tidak menyebabkan pencemaran zarah atau perubahan kekasaran permukaan pada wafer
• Serasi dengan pengeluaran bingkai wafer dan pita, membolehkan penukaran pantas antara keduanya
• Memenuhi standard bilik bersih dan SEMI Kelas 10
| Parameter Asas | MYW10 |
| Keperluan Kuasa | AC 380V, 13kW, 20A, 50/60Hz |
| Keperluan Tekanan Udara | 90psi (6bar) |
| Dimensi | 2000 x 2800 x 2200 mm |
| Berat badan | 2200 kg |
| Piawaian Pensijilan | SEMI S2/S6/S8 |
| Ketepatan Kedudukan | XY: ±20 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Kebolehulangan Paksi-XYZ | XY: ±10 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Kelajuan Maksimum | 1000 mm/s (XY) |
| Pecutan | 1.0g |
| Sistem Pemacu | Servo AC |
| Spesifikasi Platform Kerja | |
| Kaedah Memuatkan/Memunggah | OHT + Port Muatan + Lengan Robotik |
| Muatan Lengan Robotik | 3 kg |
| Saiz Wafer yang Serasi | 12 inci (300 mm) |
| Sistem Operasi Perisian | Windows 10 |
| Perjalanan X/Y | 400 mm / 500 mm |
| Perjalanan Z-Axis | 20mm |
| Protokol Komunikasi | SECS/PERMATA |
| Julat Operasi | |
| Kawasan Rawatan Plasma (W×D) | 300×300mm |
| Sudut Sentuhan Air (WCA) selepas rawatan | WCA < 10° (wafer silikon) |
| Kaedah Rawatan Plasma | Proses O2 untuk penyingkiran bahan cemar organik Proses H2 untuk penyingkiran oksida logam |
| Keperluan Sistem Plasma | |
| Kuasa RF | 600W pada 27.12MHz |
| Gas Plasma Utama | Argon |
| Proses Gas | O2, N2, atau H2 |
| Julat Tekanan Bekalan Gas | 40–100 psi (0.3–0.7 MPa) |
Alamat
Tingkat 5, Bangunan 2, No. 182, Jalan Chang'an Xi'an, Bandar Chang'an, Dongguan, Wilayah Guangdong, China.
Tel
E-mel
