Teknologi CKD bukan sahaja mempunyai stok mesin serba baharu, tersedia serta-merta.
Kami juga mempunyai perniagaan penyewaan yang terperinci, bersedia untuk memenuhi keperluan pengeluaran khusus anda sambil mengurangkan pelaburan awal anda dengan ketara. Hubungi kami untuk butiran lanjut.
CKD mempunyai pasukan jurutera profesional, bersedia untuk menyampaikan perkhidmatan kunci.
Untuk perdagangan mesin terpakai, sila hubungi kami melalui Whatspp atau e-mel.
-----------------------------------------------------------------------------------
Siri MYS10 ialah sistem pemprosesan plasma dalam talian automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi dalam sektor seperti semikonduktor, elektronik, SMT, optoelektronik dan teknologi perubatan.
• Sistem plasma argon tekanan atmosfera
• Pemprosesan plasma kelompok dalam talian 100mm lebar; menawarkan kecekapan 2–5 kali lebih tinggi dan kos operasi lebih 30% lebih rendah berbanding kaedah tradisional
• 100% plasma neutral; selamat dan lembut pada komponen elektronik yang sensitif—tidak menghasilkan pengeboman plasma, elektrik statik, percikan api, arka, habuk, haba tinggi, riak permukaan atau sinaran UV, memastikan sifar kerosakan pada produk
• Platform plasma padat yang menawarkan fleksibiliti dan keserasian yang tinggi
• Proses kimia serba boleh: Proses O2 untuk menyingkirkan bahan cemar organik; Proses H2 untuk mengeluarkan oksida logam dan mengaktifkan permukaan produk
• Tiada penjanaan zarah atau bahan cemar cecair
| Spesifikasi Asas | MYS10 |
| Keperluan Kuasa | AC 200–240V, 4.4kW, 20A, 50/60Hz |
| Keperluan Tekanan Udara | 90 psi (6 bar) |
| Dimensi | 790 x 1200 x 1880 mm |
| Berat badan | 800 kg |
| Piawaian Pensijilan | CE, SEMI S2 |
| Ketepatan Kedudukan | XY: ±30 µm @ 3σ; Z: ±10 µm @ 3σ |
| Kebolehulangan Paksi XYZ | XY: ±15 µm @ 3σ; Z: ±5 µm @ 3σ |
| Kelajuan Maksimum | 1000 mm/s (XY) |
| Pecutan | 1.0g |
| Sistem Pemacu | Servo AC |
| Spesifikasi Platform Kerja | |
| Jenis Trek | tali pinggang |
| Kapasiti beban rel | 3 kg |
| Julat ketebalan substrat (tanpa pembawa) | 0.5–6 mm |
| Perjalanan paksi Z | 100 mm |
| Maks. ketinggian komponen (bahagian atas) | 26 mm |
| Maks. ketinggian komponen (bahagian bawah) | 23 mm |
| Protokol komunikasi | SMEMA |
| Julat kerja | |
| Kawasan rawatan plasma (W×D) | 350–475 mm |
| Sudut Sentuhan Air (WCA) selepas rawatan plasma | WCA < 10° (wafer silikon) WCA < 20° (Bukan logam) |
| Kaedah rawatan plasma | Proses O2 untuk penyingkiran bahan cemar organik Proses H2 untuk penyingkiran oksida logam |
| Keperluan sistem plasma | |
| Kuasa RF | 600W pada 27.12MHz |
| Gas Plasma Utama | Argon |
| Proses Gas | O2, N2, atau H2 |
| Julat Tekanan Bekalan Gas | 40–100 psi (0.3–0.7 MPa) |
Alamat
Tingkat 5, Bangunan 2, No. 182, Jalan Chang'an Xi'an, Bandar Chang'an, Dongguan, Wilayah Guangdong, China.
Tel
E-mel
