Siri MYS – Sistem Plasma MYS10SD Platform plasma yang berkecekapan tinggi, suhu ultra rendah dan kos efektif Dengan pertumbuhan pesat pasaran pemasangan elektronik dan semikonduktor, permintaan industri untuk kecekapan dan kebolehpercayaan pengeluaran terus meningkat. Dengan menghapuskan masa menunggu yang dikaitkan dengan pemprosesan plasma vakum tradisional, sistem pembersihan siri MYS memberikan daya pemprosesan yang jauh lebih tinggi dan hasil keseluruhan yang lebih baik, sambil memastikan pengendalian yang selamat bagi semua komponen elektronik yang sensitif.
Teknologi CKD bukan sahaja mempunyai stok mesin serba baharu, tersedia serta-merta.
Kami juga mempunyai perniagaan penyewaan yang terperinci, bersedia untuk memenuhi keperluan pengeluaran khusus anda sambil mengurangkan pelaburan awal anda dengan ketara. Hubungi kami untuk butiran lanjut.
CKD mempunyai pasukan jurutera profesional, bersedia untuk menyampaikan perkhidmatan kunci.
Untuk perdagangan mesin terpakai, sila hubungi kami melalui Whatspp atau e-mel.
MYS10SD ialah sistem pemprosesan plasma dalam talian automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi dalam sektor seperti LED Mini, elektronik, SMT, optoelektronik dan teknologi perubatan.
• Sistem plasma kawasan luas argon tekanan atmosfera
• Pemprosesan plasma kelompok dalam talian 100mm lebar; menawarkan kecekapan 2–5 kali lebih tinggi dan kos operasi lebih 30% lebih rendah berbanding kaedah tradisional
• Suhu permukaan produk kekal di bawah 45°C semasa pemprosesan
• Permulaan segera tanpa masa pemanasan diperlukan, menjimatkan masa pengeluaran
• Mampu memproses pelbagai jenis produk; menyokong pensuisan fleksibel antara kepala plasma pelbagai saiz
• Platform plasma yang sangat fleksibel, serasi dan kos efektif
• Mampu membersihkan sasaran pada kawasan produk tertentu
Spesifikasi
Spesifikasi Asas
MYS10SD
Keperluan Kuasa
AC 200~240V, 3.2kW, 15A, 50Hz
Keperluan Tekanan Udara
90psi (6bar)
Dimensi
990*1300*1800mm
Berat badan
680kg
Piawaian Pensijilan
CE
Ketepatan Kedudukan
XYZ: ±50µm @ 3σ
Kebolehulangan Paksi-XYZ
XYZ: ±25µm @ 3σ
Kelajuan Maksimum
600mm/s (XY)
Pecutan
0.6g
Sistem Pemacu
Servo AC
Spesifikasi Platform Kerja
Jenis Penghantar
tali pinggang
Kapasiti Beban Penghantar
3kg
Julat Ketebalan Substrat (tanpa pembawa)
0.5–10 mm
Perjalanan paksi Z
60 mm
Maks. ketinggian komponen (bahagian atas)
100 mm
Maks. ketinggian komponen (bahagian bawah)
100 mm
Protokol komunikasi
SMEMA
Julat kerja
Kawasan rawatan plasma (W × D)
475–480 mm
Sudut sentuhan selepas rawatan (WCA)
WCA < 10° (wafer silikon) WCA < 20° (Bukan logam)
Kaedah rawatan plasma
Proses Ar+O2 untuk penyingkiran bahan cemar organik
Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan tentang petikan atau kerjasama, sila e-mel atau gunakan borang pertanyaan berikut. Wakil jualan kami akan menghubungi anda dalam masa 24 jam.
Kami menggunakan kuki untuk menawarkan anda pengalaman menyemak imbas yang lebih baik, menganalisis trafik tapak dan memperibadikan kandungan. Dengan menggunakan tapak ini, anda bersetuju dengan penggunaan kuki kami.Dasar Privasi