Teknologi CKD bukan sahaja mempunyai stok mesin serba baharu, tersedia serta-merta.
Kami juga mempunyai perniagaan penyewaan yang terperinci, bersedia untuk memenuhi keperluan pengeluaran khusus anda sambil mengurangkan pelaburan awal anda dengan ketara. Hubungi kami untuk butiran lanjut.
CKD mempunyai pasukan jurutera profesional, bersedia untuk menyampaikan perkhidmatan kunci.
Untuk perdagangan mesin terpakai, sila hubungi kami melalui Whatspp atau e-mel.
-----------------------------------------------------------------------------------
Siri MYS10iL ialah sistem pemprosesan plasma dalam talian automatik sepenuhnya yang dibangunkan untuk aplikasi merentas pelbagai sektor, termasuk semikonduktor, elektronik, SMT, optoelektronik dan teknologi perubatan.
• Sistem plasma argon tekanan atmosfera
• Pemprosesan plasma kelompok sebaris lebar 100mm; menawarkan kecekapan 2–5 kali lebih tinggi dan kos operasi lebih 30% lebih rendah berbanding kaedah tradisional
• 100% plasma neutral; selamat dan lembut pada komponen elektronik yang sensitif—tiada pengeboman plasma, elektrik statik, percikan api, arka, habuk, suhu tinggi, riak permukaan atau sinaran UV
• Proses kimia serba boleh: Proses O2 untuk menyingkirkan bahan cemar organik; Proses H2 untuk mengeluarkan oksida logam dan mengaktifkan permukaan produk
• Tidak menghasilkan pencemaran zarah atau cecair pada produk
| Parameter Asas | MYS10iL |
| Keperluan Kuasa | AC 200~240V, 4.5kW, 20A, 50/60Hz |
| Keperluan Tekanan Udara | 90psi (6bar) |
| Dimensi | 1000 x 1500 x 1550mm |
| Berat badan | 1050kg |
| Pensijilan | CE |
| Ketepatan Kedudukan | XY: ±50µm @ 3σ; Z: ±10µm @ 3σ |
| Kebolehulangan Paksi-XYZ | XY: ±25µm @ 3σ; Z: ±5µm @ 3σ |
| Kelajuan Maksimum | 1000mm/s (XY) |
| Pecutan | 1.0g |
| Sistem Pemacu | Servo AC |
| Parameter Platform Kerja | |
| Jenis Penghantar | tali pinggang |
| Kapasiti Beban Penghantar | 3kg |
| Julat Ketebalan PCB (tanpa pembawa) | 0.5–6mm |
| Perjalanan Z-Axis | 60mm |
| Maks. Ketinggian Komponen (Sebelah Atas) | 45mm |
| Maks. Ketinggian Komponen (Sebelah Bawah) | 23mm |
| Protokol Komunikasi | SMEMA |
| Julat Kerja | |
| Kawasan Rawatan Plasma (W×D) | 550–760mm |
| Sudut Sentuhan Air (WCA) selepas rawatan plasma | WCA < 10° (wafer silikon) WCA < 20° (Bahan bukan logam) |
| Kaedah rawatan plasma | Proses O2 untuk penyingkiran bahan cemar organik Proses H2 untuk penyingkiran oksida logam |
| Keperluan peralatan sistem plasma | |
| kuasa RF | 600W pada 27.12MHz |
| Gas plasma utama | Argon |
| Proses gas | O2, N2, atau H2 |
| Julat tekanan bekalan gas | 40–100 psi (0.3–0.7 MPa) |
Alamat
Tingkat 5, Bangunan 2, No. 182, Jalan Chang'an Xi'an, Bandar Chang'an, Dongguan, Wilayah Guangdong, China.
Tel
E-mel
