Sistem Pendispensan Cecair Ketepatan Berprestasi Tinggi untuk Ketepatan Unggul

AVI 2D boleh digunakan untuk pemeriksaan automatik hasil pendispensan.
Ia membolehkan pengesanan titik pendispensan yang hilang, isu pengkapsulan, titik berselerak dan garisan pendispensan patah, serta pengukuran lebar manik—menawarkan penyelesaian penjimatan masa dan buruh dengan ketepatan yang tinggi. Berbanding dengan pemeriksaan manual, ia meningkatkan kecekapan dan ketepatan dengan ketara.

Sistem pendispensan ASF100 menawarkan kelebihan ketara dalam kecekapan pendispensan dan memberikan nilai prestasi kos yang sangat baik.
Ia menampilkan skru bola ketepatan dan motor servo merentasi ketiga-tiga paksi (X, Y, dan Z) dan menggunakan perisian mesra pengguna untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan sistem. Reka bentuk penghantar dalam taliannya menyokong penyepaduan dengan sistem trek tunggal atau dwi dan membolehkan penyeleksian produk untuk memenuhi keperluan untuk mendispens pada kedua-dua bahagian atas dan bawah. Dibangunkan khusus untuk aplikasi yang memerlukan pendispensan dua muka, sistem pendispensan jet dalam talian automatik sepenuhnya ini disokong oleh pangkalan pelanggan yang luas dan mantap dan memberikan pulangan pelaburan yang ketara dan besar.

Siri Au peralatan pendispensan automatik sepenuhnya menyepadukan pelbagai teknologi pendispensan untuk menyediakan rangkaian luas penyelesaian pendispensan dalam talian automatik sepenuhnya.
Ai100 (menampilkan paksi Y yang dilanjutkan) menggunakan injap jet tanpa sentuhan mewah untuk mempertingkatkan keseragaman pendispensan dan pemprosesan sambil meminimumkan sisa bahan. Terbukti dalam persekitaran pengeluaran yang mencabar, penyelesaian pendispensan jet automatik siri Au mampu mengendalikan aplikasi berketepatan tinggi—seperti pengkapsulan, pengisian kurang, ikatan dan pemasangan—untuk produk yang kompleks. Aplikasi utama termasuk elektronik pengguna, seperti ikatan pelekat cair panas, pengisian kurang, teknologi pelekap permukaan (SMT), pemasangan pakej-pada-pakej (PoP), proses empangan-dan-isi, tetulang komponen FPC dan penggunaan bahan penguat.

Au99s，具有明显的高性价比优势，性能可靠，设计精简。
采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，点胶区域达到 350mmx480mm。 axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户在研发验证，生产制造，产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用：芯片级底部填充、Salutan Kubah 、Empangan & isian 、 Isian tanpa aliran 、 Glob top 、银浆 、锡膏等。

Sistem pendispensan Au99L menawarkan kelebihan ketara dalam kecekapan pendispensan dan memberikan nilai prestasi kos yang sangat baik. Ia menampilkan skru bola ketepatan dan motor servo merentasi ketiga-tiga paksi (X, Y, dan Z) dan menggunakan perisian mesra pengguna untuk memastikan kestabilan dan kebolehpercayaan sistem.
Au99L ialah sistem pendispensan jet dalam talian automatik sepenuhnya yang dibangunkan khusus untuk aplikasi pemasangan lensa pada bar lampu LED. Ia mempunyai asas pelanggan yang luas dan mantap, memberikan pulangan pelaburan yang ketara dan besar. Axxon telah membina rangkaian sokongan dan perkhidmatan yang meluas di seluruh negara, menyediakan penyelesaian proses yang komprehensif untuk membantu pelanggan dengan pembangunan, pembuatan dan inovasi produk. Aplikasi utama termasuk elektronik pengguna, pendispensan bar lampu LED, ikatan pelekat cair panas, kurang pengisian, teknologi lekap permukaan (SMT), pembungkusan bertindan, proses empangan dan isian, tetulang komponen FPC dan penggunaan bahan penguat.

Platform Au99C direka bentuk untuk memenuhi piawaian bilik bersih Kelas 100 dan direka bentuk khusus untuk bengkel pengeluaran kawalan alam sekitar.
Siri Au sistem pendispensan automatik sepenuhnya menyepadukan pelbagai teknologi pendispensan untuk menawarkan rangkaian luas penyelesaian pendispensan dalam talian automatik sepenuhnya. Terbukti dalam persekitaran pengeluaran yang mencabar, siri Au—yang menampilkan pendispensan jet automatik sepenuhnya—mengendalikan aplikasi berketepatan tinggi seperti enkapsulasi, kurang pengisian, ikatan dan pemasangan untuk produk yang kompleks. Aplikasi utama termasuk elektronik pengguna, seperti ikatan pelekat cair panas, kurang pengisian, pendispensan pelekap permukaan, pemasangan pakej pada pakej (PoP), proses empangan dan isian, tetulang komponen FPC dan penggunaan bahan penguat.